OPPO Reno5 F Punya Desain Ultra Slim dengan Dukungan Multi Cooling System

[ad_1]

OPPO sudah memberkan sinyal bahwa mereka akan memperkenalkan OPPO Reno5 F lebh awal di pasar Indonesia. Sebelumnya, OPPO mengatakan akan memperkenalkan Reno5 pada bulan April. Namun, informasi terbaru OPPO mengonfirmasi bahwa Reno5 F akan diperkenalkan pada akhir Maret, atau tepatnya 24 Maret 2021.

Seperti diuraikan oleh Aryo Meidianto, Public Relation Manager OPPO Indonesia di hadapan sejumlah media dan tech-reviewer Tanah Air di Jakarta (16/3) bahwa OPPO Reno5 F memiliki posisi yang sangat berbeda dengan OPPO Reno5 dan OPPO Reno5 5G.

OPPO Reno5 F dengan jargon“Picture Life in Speed”berupaya untuk menawarkan kecepatan pada perangkat smartphone dengan harga terbaik di kelasnya. Oleh karena itu, smartphone ini menyasar pasar anak muda dengan rentang usia 18 – 25 tahun, mahasiswa atau orang yang pertama kali bekerja.

Bebicara soal desain, OPPO Reno5 F memiliki ketebalan 7,8 mm dan berat 172 gram. OPPO juga telah berupaya mengurangi berat dari perangkat kerasnya tanpa mengorbankan kemampuan pembuangan panas pada OPPO Reno5 F. Desain OPPO Reno5 F cukup ramping sehingga dapat dengan mudah dimasukkan ke dalam saku celana.

Selain itu, smartphone ini juga cukup ringan sehingga ketika digunakan bermain game dalam waktu yang sangat lama tidak menyebabkan kelelahan tangan. Kelebihan lainnya, penutup baterainya memiliki desain 3D melengkung yang menimbulkan kesan tipis dan modern. 

OPPO juga telah berupaya melakukan optimasi perangkat keras. Salah satu yang dibenamkan oleh OPPO ke dalam Reno5 F adalah dukungan Multi Cooling System. Ini merupakan paduan alumunium yang memiliki konduktivitas termal tinggi sehingga meningkatkan efisiensi pembuangan panas sebesar 30%.

Sisem pendinginan ersebut juga dibuat dengan meningkatkan kekuatan struktur perangkat. OPPO pun berhasil mengoptimalkan tata letak lembaran grafit di bingkai tengah yang meningkatkan efektivitas pembuangan panas CPU dan chip hard drive.

OPPO juga menambahkan empat lapisan tabung grafit untuk meningkatkan pembuangan panas dari CPU dan chip hard drive. Juga meningkatkan jumlah lapisan lembaran grafit di sekitar layar dari 2 menjadi 3 lapisan, meningkatkan efisiensi pembuangan panas sebesar 30% dan tanpa menambah ketebalan perangkat.

Halaman ke: 1 2



[ad_2]

Sumber Berita

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *